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该设备是主要针对各种陶瓷精细加工而开发的一套高端精细激光加工设备,具有加工效率高、品质好、热影响区小、无应力柔性加工、可加工任意图形、自动CCD调焦、定位、自动盒对盒上下料等优良特点,是厚膜电路、微波通讯以及其他各种电子元器件中陶瓷材质加工的理想工具
产品编号:
25-003
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激光器功率:
300W(可选配)
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

该设备是主要针对各种陶瓷精细加工而开发的一套高端精细激光加工设备,具有加工效率高、品质好、热影响区小、无应力柔性加工、可加工任意图形、自动CCD调焦、定位、自动盒对盒上下料等优良特点,是厚膜电路、微波通讯以及其他各种电子元器件中陶瓷材质加工的理想工具。

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型号

TH-CLCM5050

激光功率

300W

切割划片速度

20~100mm/s

切割深度

0.15~1.2mm

割缝宽度

0.04~0.1mm

切割精度

≤0.05

平台速度

≤5000mm/s

动态加速度

1g

 

适用材料:96%氧化铝、氮化铝

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待

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