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晶圆激光切割机具有划片速度快、效率高、成片率高、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台等特征,广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。
产品编号:
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激光器功率:
5w~30W
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

天弘晶圆激光切割机产品特点:

 

1、划片速度快,效率高,成片率高

 

2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量

 

3、CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能

 

4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台

 

5、大理石基台,稳定可靠,热变形小

 

6、精密数控系统

 

7、全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好

 

8、划线工艺专家系统

 

9、高可靠性和稳定性

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设备型号

TH-5212

TH-5221

TH-5210

激光类型

红外IR

红外IR

紫外UV

激光波长

1064nm

1064nm

355nm

激光功率

20w/30w

20w/30w

5w/10w/17w

最大加工晶圆尺寸

5 inch 可兼容 6inch

4 inch

4 inch

划线速度

150mm/s、200mm/s

150mm/s、200mm/s

30mm/s 60mm/s 100mm/s

划线线宽

35~45μm

40~50μm

20~30μm

划线线深

< 120μm(视材料而定)

50 -120μm

50-100μm

系统定位精度

5μm

5μm

5μm

重复定位精度

2μm

2μm

2μm

激光器使用寿命

10万小时

10万小时

1.2万小时

设备尺寸    

960*730*1740mm

960*730*1740mm

960*730*1740mm

整机重量

660kg

660kg

660kg

晶圆激光切割机广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待

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