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天弘晶圆自动去边机使用高精密的激光加工扫描技术,应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工,适用于半导体产业分立器件中的GPP二极管晶圆的切割。
产品编号:
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激光器功率:
30W-100W
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

天弘晶圆自动去边机产品特点:

 

1、使用高精密的激光加工扫描技术,应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工。

 

2、采用先进的扫描振镜加工配合XYθ三轴平台切割图形,运用相应的

 

3、精密定位识别系统实现加工件自动识别,定位和自动加工。

 

4、加入自动上料和下料系统实现全程自动化加工。

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

设备型号

晶圆自动去边机

激光类型

红外IR

红外IR

红外IR

激光波长

1064nm

1064nm

1064nm

激光功率

30w

50W

100W

最大加工晶圆尺寸

4 inch

4 inch

4 inch

扫描速度

300mm/s

800mm/s

800mm/s

融边大小(直线段)

80~100um

80~100um

100~120um

对焦方式

自动(Z轴运动)

自动(Z轴运动)

自动(Z轴运动)

综合切割精度

±1mil

±1mil

±1mil

加工定位方式

自动上下料&自动对位

自动上下料&自动对位

自动上下料&自动对位

效率(切割)

<30s

<20s

<10s

天弘晶圆自动去边机适用于半导体产业分立器件中的GPP二极管晶圆的切割。

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待

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